.

.

Chip Quik TS391LT250 Termikusan Stabil Forrasztani Massza Nem-Tiszta Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (250g jar)

Chip Quik TS391LT250 Termikusan Stabil Forrasztani Massza Nem-Tiszta Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (250g jar)

Minősítés:

HUF 2.67
Elérhetőség
Rendelhető

Solder A Beillesztés Parancsra.Solder A Beillesztés Parancsra.Ólommentes / Ro HS 3 Kompatibilis / REACH Kompatibilis Leírás Chip Quik TS [Termikusan Stabil] Forrasztani Massza Nem-Tiszta Ólom-Ingyenes Sn/Bi/Ag 250g jar.A Forradalmi Képlet : Nincs Hűtés Szükséges!Alufelni : Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Fluxus Típus : Szintetikus-Nem-Tiszta Fluxus Besorolás : ROL0 Fém Tartalma : 90% fém tömeg.Szemcseméret : T4 (20-38 mikron) Olvadáspont : 138 C (281 F) Méret : 250g jar eltartható Hűtőben >12 hónap, unrefrigerated >12 hónap Stencil Élet >12 óra @ 20-50% RH 22-28 C (72-82 F) >4 óra @ 50-70% RH 22-28 C (72-82 F) Stencil Tisztítás Automatikus stencil tisztító rendszerek, mind a stencil, majd misprinted táblák.Kézi tisztítás izopropil-alkohol (IPA).Tárolási, Kezelési szobahőmérsékleten 20-25 C (68-77 F).Nem fagyasztható.Chip Quik Termikusan Stabil forrasztani paszta kell tárolni a működési hőmérséklet (szobahőmérsékleten) 20-25 C (68-77 F), ezért nem felmelegedési idő szükséges a használat előtt.Transzfer a termék nem rendelkezik szállítási korlátozások.Szállítás az alábbi 0 C (32 F), vagy a fenti 25 C (77 F) normál szállítási idők a talaj vagy levegő nem lesz hatással ez a termék kijelentette, eltarthatóság.

A specifikáció

Vásárláskor megadott áruval